| 回次 | 4期前 | 3期前 | 2期前 | 1期前 | 当期 |
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| 氏名又は名称 | 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) |
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| 決算情報 |
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| 認定日 | 届出認定等 | 対象 | 部門 | 企業規模 | 有効期限 | 府省 |
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| 認定日 | 補助金等 | 金額 | 対象 | 府省 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| - | 令和3年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(これからのEV社会に向けたパワー半導体向け革新的研磨装置の開発) | 13,132,606円 | - | 経済産業省 | 間接 |
| - | 令和元年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(これからのEV社会に向けたパワー半導体向け革新的研磨装置の開発) | 29,999,647円 | - | 経済産業省 | 間接 |
| - | 令和2年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(これからのEV社会に向けたパワー半導体向け革新的研磨装置の開発) | 19,966,553円 | - | 経済産業省 | 間接 |
| 2010年01月01日 | 地域イノベーション・基盤高度化促進委託費 | 4,404,750円 | 未来の照明の省エネルギー化対策として期待されている、白色LED実現に必須なサファイア単結晶基板の大口径化・低価格化に応え得る「応力フリー冷却垂直ブリッジマン法」によるサファイア単結晶製造技術の開発とこれによるサファイア基板製造技術を確立する。 | 経済産業省 | - |
| 受注日 | 事業名 | 金額 | 府省 | 連名 |
|---|---|---|---|---|
| 2017年10月23日 | 研磨機 | 2,602,800円 | 防衛省 | - |
| 2017年10月19日 | 片面ラッピングマシン | 6,879,600円 | 防衛省 | - |
| 年月日 | 表彰名 | 受賞対象 | 部門 | 府省 |
|---|---|---|---|---|
| 2017年12月22日 | 地域未来牽引企業 | - | - | 経済産業省 |
| 出典元 | データ取得日 | データ更新日 |
|---|---|---|
| 法人番号システム | 2025年12月17日 | 2019年05月22日 |
| 全省庁統一資格 | 2025年12月17日 | - |
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