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令和3年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(半導体製造工程でパーティクルフリーを実現する高速厚膜SiCコーティング技術の開発) |
10,466,666円 |
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経済産業省 |
間接
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| 2020年04月01日 |
令和2年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(半導体製造工程でパーティクルフリーを実現する高速厚膜SiCコーティング技術の開発) |
14,139,572円 |
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経済産業省 |
間接
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| 2019年08月23日 |
令和元年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(半導体製造工程でパーティクルフリーを実現する高速厚膜SiCコーティング技術の開発) |
21,713,594円 |
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経済産業省 |
間接
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| 2019年08月23日 |
令和元年度中小企業経営支援等対策費補助金(戦略的基盤技術高度化支援事業)(半導体製造工程でパーティクルフリーを実現する高速厚膜SiCコーティング技術の開発) |
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経済産業省 |
間接
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| 2010年01月01日 |
地域イノベーション・基盤高度化促進委託費 |
5,094,600円 |
本研究開発の目的は、従来では生産性に難があった放電加工やレーザ加工を中心に行われているセラミックス、ガラス、超硬合金、テフロン等の各種難削材の微細穴加工に対して、工具を工作機上で成形できる超音波振動援用加工システムを開発することにより、低コストで生産性の高いドリル加工でサブミリサイズの高精度小径穴加工を実現することである。 |
経済産業省 |
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