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J-PlatPat
法人番号が特定できたデータのうち、過去１０ヵ年分（特許出願日が2013年～2022年）までを収録
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クラスタイトル
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クラス記号
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件数
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基本的電気素子 |
H01 |
29 |
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研削；研磨 |
B24 |
10 |
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セメント，粘土，または石材の加工 |
B28 |
6 |
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物理的または化学的方法または装置一般 |
B01 |
4 |
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金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 |
C23 |
4 |
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冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理 |
C22 |
3 |
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測定；試験 |
G01 |
3 |
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印刷；線画機；タイプライター；スタンプ |
B41 |
2 |
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結晶成長 |
C30 |
2 |
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鋳造；粉末冶金 |
B22 |
1 |
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セメント；コンクリート；人造石；セラミックス；耐火物 |
C04 |
1 |
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制御；調整 |
G05 |
1 |
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計算または計数 |
G06 |
1 |
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他に分類されない電気技術 |
H05 |
1 |