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J-PlatPat
法人番号が特定できたデータのうち、過去10ヵ年分(特許出願日が2013年~2022年)までを収録
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クラスタイトル
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クラス記号
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件数
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研削;研磨 |
B24 |
5 |
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セメント,粘土,または石材の加工 |
B28 |
5 |
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基本的電気素子 |
H01 |
5 |
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測定;試験 |
G01 |
4 |
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破砕,または粉砕;製粉のための穀粒の前処理 |
B02 |
2 |
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霧化または噴霧一般;流動性材料の表面への適用一般 |
B05 |
2 |
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切断手工具;切断;切断機 |
B26 |
2 |
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機械要素または単位;機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段 |
F16 |
2 |
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熱交換一般 |
F28 |
2 |
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計算または計数 |
G06 |
2 |
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工作機械;他に分類されない金属加工 |
B23 |
1 |