法人番号が特定できたデータのうち、過去10ヵ年分(特許出願日が2014年~2023年)までを収録
クラスタイトル | クラス記号 | 件数 | |
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1 | 研削;研磨 | B24 | 5 |
2 | セメント,粘土,または石材の加工 | B28 | 5 |
3 | 基本的電気素子 | H01 | 5 |
4 | 測定;試験 | G01 | 4 |
5 | 破砕,または粉砕;製粉のための穀粒の前処理 | B02 | 2 |
6 | 霧化または噴霧一般;流動性材料の表面への適用一般 | B05 | 2 |
7 | 切断手工具;切断;切断機 | B26 | 2 |
8 | 機械要素または単位;機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段 | F16 | 2 |
9 | 熱交換一般 | F28 | 2 |
10 | 計算または計数 | G06 | 2 |
11 | 工作機械;他に分類されない金属加工 | B23 | 1 |