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J-PlatPat
法人番号が特定できたデータのうち、過去１０ヵ年分（特許出願日が2013年～2022年）までを収録
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クラスタイトル
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クラス記号
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件数
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金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 |
C23 |
26 |
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無機化学 |
C01 |
17 |
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セメント；コンクリート；人造石；セラミックス；耐火物 |
C04 |
11 |
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冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理 |
C22 |
5 |
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染料；ペイント；つや出し剤；天然樹脂；接着剤；他に分類されない組成物；他に分類されない材料の応用 |
C09 |
4 |
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基本的電気素子 |
H01 |
4 |
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核物理；核工学 |
G21 |
2 |
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光学 |
G02 |
1 |