特許情報の検索はJ-PlatPatで可能です。
J-PlatPat
法人番号が特定できたデータのうち、過去１０ヵ年分（特許出願日が2013年～2022年）までを収録
|
クラスタイトル
|
クラス記号
|
件数
|
|
|
金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 |
C23 |
517 |
|
|
他に分類されない電気技術 |
H05 |
374 |
|
|
基本的電気素子 |
H01 |
168 |
|
|
測定；試験 |
G01 |
17 |
|
|
電力の発電，変換，配電 |
H02 |
17 |
|
|
機械要素または単位；機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段 |
F16 |
13 |
|
|
教育；暗号方法；表示；広告；シール |
G09 |
12 |
|
|
運搬；包装；貯蔵；薄板状または線条材料の取扱い |
B65 |
9 |
|
|
手工具；可搬型動力工具；手工具用の柄；作業場設備；マニプレータ |
B25 |
7 |
|
|
鋳造；粉末冶金 |
B22 |
3 |
|
|
液体用容積形機械；液体または圧縮性流体用ポンプ |
F04 |
3 |
|
|
冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理 |
C22 |
1 |
|
|
結晶成長 |
C30 |
1 |
|
|
建築物 |
E04 |
1 |
|
|
写真；映画；光波以外の波を使用する類似技術；電子写真；ホログラフイ |
G03 |
1 |
|
|
基本電子回路 |
H03 |
1 |