法人活動情報（特許情報）分類ごとの件数

法人基本情報（3情報）

法人基本情報（３情報）に掲載の内容は法人番号公表サイトから取得しています。

法人番号

4010001099184

法人名

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社

法人名フリガナ

ドウワエレクトロニクス

法人名英語

本店所在地

東京都千代田区外神田４丁目１４番１号

法人活動情報（特許情報）：1319件

特許情報の検索はJ-PlatPatで可能です。 J-PlatPat

法人番号が特定できたデータのうち、過去１０ヵ年分（特許出願日が2013年～2022年）までを収録

1～25件

	クラスタイトル	クラス記号	件数
	基本的電気素子	H01	591
	鋳造；粉末冶金	B22	334
	写真；映画；光波以外の波を使用する類似技術；電子写真；ホログラフイ	G03	91
	無機化学	C01	82
	冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理	C22	57
	情報記憶	G11	46
	金属質材料への被覆；金属質材料による材料への被覆；化学的表面処理；金属質材料の拡散処理；真空蒸着，スパッタリング，イオン注入法，または化学蒸着による被覆一般；金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般	C23	18
	有機高分子化合物；その製造または化学的加工；それに基づく組成物	C08	14
	結晶成長	C30	11
	染料；ペイント；つや出し剤；天然樹脂；接着剤；他に分類されない組成物；他に分類されない材料の応用	C09	10
	他に分類されない電気技術	H05	9
	物理的または化学的方法または装置一般	B01	8
	工作機械；他に分類されない金属加工	B23	8
	ナノテクノロジー	B82	6
	照明	F21	5
	セメント；コンクリート；人造石；セラミックス；耐火物	C04	3
	測定；試験	G01	3
	医学または獣医学；衛生学	A61	2
	セメント，粘土，または石材の加工	B28	2
	ガラス；鉱物またはスラグウール	C03	2
	破砕，または粉砕；製粉のための穀粒の前処理	B02	1
	研削；研磨	B24	1
	鉄冶金	C21	1
	加熱；レンジ；換気	F24	1
	光学	G02	1

法人番号が特定できたデータのうち、過去１０ヵ年分（特許出願日が2013年～2022年）までを収録

1～1件

	意匠分類（大分類）の表示	大分類	件数
	基本的電気素子	H1	12