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J-PlatPat
法人番号が特定できたデータのうち、過去１０ヵ年分（特許出願日が2013年～2022年）までを収録
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クラスタイトル
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クラス記号
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件数
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航空機；飛行；宇宙工学 |
B64 |
12 |
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光学 |
G02 |
6 |
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電気通信技術 |
H04 |
6 |
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測定；試験 |
G01 |
5 |
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工作機械；他に分類されない金属加工 |
B23 |
4 |
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教育；暗号方法；表示；広告；シール |
G09 |
4 |
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付加製造技術 |
B33 |
3 |
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鋳造；粉末冶金 |
B22 |
2 |
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冶金；鉄または非鉄合金；合金の処理または非鉄金属の処理 |
C22 |
2 |
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核物理；核工学 |
G21 |
2 |
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研削；研磨 |
B24 |
1 |
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セメント，粘土，または石材の加工 |
B28 |
1 |
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流体圧アクチュエータ；水力学または空気力学一般 |
F15 |
1 |
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基本的電気素子 |
H01 |
1 |
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他に分類されない電気技術 |
H05 |
1 |