法人番号が特定できたデータのうち、過去10ヵ年分(特許出願日が2014年~2023年)までを収録
| クラスタイトル | クラス記号 | 件数 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 基本的電気素子 | H01 | 29 |
| 2 | 研削;研磨 | B24 | 10 |
| 3 | セメント,粘土,または石材の加工 | B28 | 6 |
| 4 | 物理的または化学的方法または装置一般 | B01 | 4 |
| 5 | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 | C23 | 4 |
| 6 | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 | C22 | 3 |
| 7 | 測定;試験 | G01 | 3 |
| 8 | 印刷;線画機;タイプライター;スタンプ | B41 | 2 |
| 9 | 結晶成長 | C30 | 2 |
| 10 | 鋳造;粉末冶金 | B22 | 1 |
| 11 | セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物 | C04 | 1 |
| 12 | 制御;調整 | G05 | 1 |
| 13 | 計算または計数 | G06 | 1 |
| 14 | 他に分類されない電気技術 | H05 | 1 |